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2 天之前 1）碳化硅切割设备：国内首个高线速碳化硅金刚线切片机GCSCDW6500能切出和砂浆切割一样的晶片质量，切割效率大大提高，生产成本明显降低，在行业里独家实现批量售卖， 2024年1月17日 碳化硅在制程上，大部分设备与传统硅生产线相同，但由于碳化硅具有硬度高等特性，需要一些特殊的生产设备，如高温离子注入机、碳膜溅射仪、量产型高温退火炉等，其 一个能打的都没有？SiC芯片制造关键设备再突破，实现 ...
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2019年9月5日 碳化硅功率器件整个生产过程大致如下图所示，主要会分为碳化硅单晶生产、外延层生产、器件制造三大步骤，分别对应产业链的衬底、外延、器件和模组三大环节。2 小时之前 克服碳化硅制造挑战，助力未来电力电子应用. [导读] 几十年来，硅 (Si)一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。. 然而，随着汽车和可再生能源 克服碳化硅制造挑战，助力未来电力电子应用 - 21ic电子网
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ST最近宣布将在意大利卡塔尼亚打造一座集 8英寸碳化硅 (SiC) 功率器件和模块制造、封装、测试于一体的综合性大型制造基地。 通过整合同一地点现有的碳化硅衬底制造厂，意法半导体将打造一个碳化硅产业园，实现公司在同一个园区内全 2022年10月9日 长飞先进主要从事以碳化硅和氮化 镓为代表的第三代半导体产品的工艺研发和制造，具备从半导体材料外延生产、芯片和器件制造到模块封装测试的专业化代工生产能力和技术研发能力，具有完整 的 6 英寸产线设备和先进 碳化硅行业深度报告：新材料定义新机遇，SiC引领
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2022年12月1日 在新能源汽车、光伏发电、轨道交通和智能电网等领域，碳化硅器件显示出明显的优势。通过本文介绍的制造工艺，读者能够更好地了解碳化硅器件的特点和制备过程。2 天之前 在国际化合物半导体产业发展论坛上,ASM 推出了最新推出的适用于碳化硅外延的新型双腔机台 PE2O8。该产品专为满足先进碳化硅功率器件的制造需求而设计, 是一款拥有低缺陷率 ASM 推出全新 PE2O8 碳化硅外延机台 - IT之家
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3 天之前 ASM于近期推出了最新推出的适用于碳化硅外延的新型双腔机台PE2O8。该产品专为满足先进碳化硅功率器件的制造需求而设计，是一款拥有低缺陷率和高工艺一致性的标杆性外延机台，可广泛应用于各类碳化硅器件的制造，在实现增加产量的同时 ...6 天之前 该产品专为满足先进碳化硅功率器件的制造需求而设计，是一款拥有低缺陷率和高工艺一致性的标杆性外延机台，可广泛应用于各类碳化硅器件的 ...ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台碳化硅ASM晶圆 ...
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3 天之前 此外，碳化硅切割机在制造功率器件、射频器件以及光电子器件等方面也有着不可替代的作用。 例如，广东国玉科技自主研发设计的 碳化硅切割机 ，采用了先进的激光技术和数控系统，通过优化的机械设计和精确的控制系统，使得该设备在切割碳化硅等难加工材料时表现出色。2022年12月1日 碳化硅因其出色的物理性能，如高禁带宽度、高电导率和高热导率，有望成为未来制作半导体芯片的主要材料之一。为了确保SiC器件的优质应用，本文将详细介绍SiC器件制造中的离子注入工艺和激活退火工艺。一文了解碳化硅（SiC）器件制造工艺 - ROHM技术社区 ...
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2023年4月26日 1）碳化硅切割设备方面：国内首款高线速碳化硅金刚线切片机 GCSCDW6500可获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大幅提升切割效率， 显著降低生产成本，行业内独家实现批量销售，实现国产替代，同时公 司已推出适用于 8 寸碳化硅衬底切割的碳化硅金刚线2022年11月18日 感谢您对公司的关注。碳化硅芯片的制造对光刻机的要求不高，目前主流还是6 吋。谢谢！投资者：尊敬的董秘，您好！请问公司的IGBT业务是单管还是模组为主？两者占比情况怎么样？模组封装是外协还是公司内部完成？模组产品下游 ...华润微：碳化硅芯片的制造对光刻机的要求不高，目前主流 ...
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ST最近宣布将在意大利卡塔尼亚打造一座集 8英寸碳化硅 (SiC) 功率器件和模块制造、封装、测试于一体的综合性大型制造基地。通过整合同一地点现有的碳化硅衬底制造厂，意法半导体将打造一个碳化硅产业园，实现公司在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化硅的愿景。2023年9月27日 作者：慧博智能投研碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关公司深度梳理近年来，随着5G、 新能源 等高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长，硅基半导体器件的物理极限瓶颈逐渐凸显，如何在提升功率的同时限制体积、发热和成本的快速膨胀成为了半导体产业内重点关...碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关 ...
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2024年1月17日 如高温离子注入机、碳膜溅射仪、量产型高温退火炉等，其中是否具备高温离子注入机是衡量碳化硅生产 线的一个重要标准。离子注入机是芯片制造中的关键装备。在芯片制造过程中，需要掺入不同种类的元素按预定方式改变材料的电性能，这些 ...2022年2月11日 前言：相比硅基功率半导体，碳化硅功率半导体在开关频率、损耗、散热、小型化等方面存在优势，随着特斯拉大规模量产碳化硅逆变器之后，更多的企业也开始落地碳化硅产品。本文主要介绍碳化硅产品的应用方向和生产过程。应用方向 车载领域，功率器件主要用在DCDC、OBC、电机逆变器、电动 ...碳化硅在车载领域的应用及制造过程 - 知乎
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2024年9月6日 北京特思迪半导体设备有限公司是专业从事半导体设备、半导体研磨抛光机、减薄机、化学机械抛光机、CMP抛光机、晶圆减薄、碳化硅减薄、碳化硅抛光、外延抛光、减薄抛光、晶圆清洗机、晶园研磨机、贴蜡机、全自动减薄机等半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售厂家，产品畅销 ...2022年10月28日 中科院长春光机所先进光学系统制造研究团队经过近20年技术攻关，攻克了大口径碳化硅镜坯制备、加工工艺、检测方法、改性镀膜等核心关键技术，突破了高结构刚度复杂曲面碳化硅光学反射镜先进制造技术，建立 Light 世界最大碳化硅非球面反射镜的高精度制造
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2024年3月7日 碳化硅（SiC）作为一种先进的半导体材料，在多个关键领域中具有重要应用。随着技术进步和市场的需求增长，碳化硅晶圆的制造工艺和精密加工技术变得至关重要。文章探讨了碳化硅晶圆制造中的各种精密加工技术，以及 2023年9月22日 半导体工艺与设备 1、半导体工艺研究、梳理和探讨。 2、半导体设备应用、研发和进展。 3、建华高科半导体设备推广，包括：曝光机、探针台、匀胶机和切片机。 4、四十五所半导体设备推广，包括：湿化学设备、先进封装设备、电子元器件生产设备等。碳化硅制造中的环节和设备 - 电子工程专辑 EE Times China
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2023年5月4日 碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅是一种半导体，在自然界中以极其罕见的矿物莫桑石的形式存在。自1893年以来已经被大规模生产为粉末和晶体，用作磨料等。在C、N、B等非氧化物 ...2023年3月13日 概述 碳化硅器件生产过程跟传统的硅基器件基本一致，主要分为衬底制备、外延层生长、晶圆制造以及封装测试四个环节： 衬底：高纯度的碳粉和硅粉 1:1 混合制成碳化硅粉，通过单晶生长成为碳化硅晶锭，然后对其进行切割、打磨、抛光后得到透明的碳化硅衬底，其厚度一般为 350 μm；碳化硅 ~ 制备难点 - 知乎
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2020年12月8日 目前全球95%以上的半导体元件，都是以第一代半导体材料硅作为基础功能材料，不过随着电动车、5G等新应用兴起，硅基半导体受限硅材料的物理性质，在性能上有不易突破的瓶颈，因此以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料 ...2024年3月7日 光刻机精密碳化硅陶瓷部件揭秘-集成电路制造关键装备要求零部件材料具有高纯度、高致密度、高强度、高弹性模量、高导热系数和低热膨胀系数等特点，且且结构件要具有极高的尺寸精度和结构复杂性，以保证设备实现超精密运动和控制。光刻机精密碳化硅陶瓷部件揭秘 - 制造/封装 - 电子发烧友网
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2023年12月5日 碳化硅产品从生产到应用的全流程历时较长。以碳化硅功率器件为例，从单晶生长到形成衬底需耗时1 个月，从外延生长到晶圆前后段加工完成需耗时6-12 个月，从器件制造再到上车验证更需1-2 年时间。2022年11月1日 目前只有日本、美国等少数几个发达国家的少数企业（如日本京瓷、美国CoorsTek等）成功地将碳化硅陶瓷材料应用于集成电路制造关键装备中，如光刻机用碳化硅工件台、导轨、反射镜、陶瓷吸盘、手臂等。 碳化硅真空吸盘 集成电路制造装备用精密陶瓷结构件光刻机用精密碳化硅陶瓷部件制备有哪些难点？ - 技术科普 ...
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2019年9月5日 以下为国内碳化硅产业主要公司： 山东天岳：单晶衬底，量产四英寸单晶衬底，独立自主开发6英寸衬底技术。 天科合达：单晶衬底，国内首家建立完成碳化硅生产线、实现碳化硅晶体产业化的公司，量产2-4英寸晶片。2024年4月11日 因此，是否具备高温离子注入机俨然成为衡量碳化硅生产线的重要标准之一。 技术难度大、工艺验证难等因素，使得离子注入机行业存在较高竞争壁垒，行业集中度较高，整体而言整个市场主要由美国厂商垄断，美国应用材料公司和美国Axcelis公司合计占据全球70%以上的市 SiC关键工艺“大考”——离子注入_Axcelis_高温_碳化硅
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2022年7月13日 日本、美国等国家的材料制造公司积极利用该法将碳化硅纤维进行工业化生产，逐渐形成了 3 代碳化硅纤维。先驱体转化法制备碳化硅纤维是目前采用比较广泛 的一种方法，技术相对成熟、生产效率高、成本低，适合于工 图 固体碳化硅聚焦环，来源：东海碳素 在半导体设备用碳化硅零部件领域，行业内企业一般均采用化学气相沉积（CVD）法进行生产。 通常聚焦环是通过气相沉积的方法将化学反应生成的碳化硅沉积成一定的形状，然后根据具体使用条件，将呈一定形状的碳化硅进行机械加工生成聚焦环。SiC刻蚀环——半导体等离子刻蚀机的关键部件 - 艾邦半导体网
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2021年6月11日 [摘 要]第三代半导体材料碳化硅(SiC)因其禁带宽度大、 热稳定性强、 热导率高、 抗辐射能力强等优点， 以耐高温、 高压、 高频著称， 在功率半导体领域有着广泛的应用前景而成为半导体材料的技术研究前沿和产业竞争焦点。本文详细论述了第三代半导体材料碳化硅(SiC)的生产方法、 研究进展和 ...2022年11月2日 碳化硅器件制造 的工艺流程 碳化硅器件制造环节与硅基器件的制造工艺流程大体类似，主要包括光刻、清洗、掺杂、蚀刻、成膜、减薄等工艺。不少功率器件制造厂商在硅基制造流程基础上进行产线升级便可满足碳化硅器件的制造需求。而 ...SiC碳化硅器件制造那些事儿 - 电子工程专辑 EE Times China
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2020年11月25日 功率半导体器件生产经历了晶闸管、IGBT和碳化硅（SiC）三代技术，碳化硅（SiC）是目前最先进的技术，将在未来5年内成为行业主流。 SiC是碳化硅的简称，是第三代半导体材料，具有显著优势，与被称为电动汽车CPU的IGBT一样，被广泛应用于家用电器、电动汽车、高铁及城轨交通、航天航空等领域。2022年2月10日 光刻机和碳化硅 之间又有什么神秘关系呢？这还要从刚才讲到的集成电路说起。集成电路产业(即IC产业)是关乎国家经济、政治和国防安全的战略产业，在IC产业中，集成电路制造装备具有极其重要的战略地位。集成电路关键装备的发展除先进设计 ...碳化硅陶瓷—光刻机用精密陶瓷部件的首选材料 - 知乎
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2016年7月28日 碳化硅简介 碳化硅又可称为碳硅石，在我国主要生产的碳化硅有黑色和绿色碳化硅两种，由于碳化硅化学性能稳定、导热系数高、耐磨性能好，不仅可以用来制作磨料，还可以用于制作耐火材料，低品级的碳化硅还可以用作很好的脱氧剂来加快炼钢的速度，以便得到质量更好 2023年4月26日 1）碳化硅切割设备方面：国内首款高线速碳化硅金刚线切片机 GCSCDW6500可获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大幅提升切割效率， 显著降低生产成本，行业内独家实现批量销售，实现国产替代，同时公 司已推出适用于 8 寸碳化硅衬底切割的碳化硅金刚线碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速 ...
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